[发明专利]屏蔽封装体有效

专利信息
申请号: 201880063135.9 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN111165083B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 梅田裕明;松田和大;中园元;野口英俊 申请(专利权)人: 拓自达电线株式会社
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H01L23/00;H01L23/28
代理公司: 北京市安伦律师事务所 11339 代理人: 孙晓斌;郭扬
地址: 日本大阪府东*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种对10MHz~1000MHz的电磁波也具有良好的屏蔽性且封装体和屏蔽层的紧密接合性良好的屏蔽封装体。上述屏蔽封装体含有:封装体,所述封装体为在基板上搭载电子元件并用密封材料密封该电子原件;屏蔽层,含有在上述封装体上依次层叠的第1层和第2层,其中,第1层由导电性树脂组合物构成,该导电性树脂组合物含有:(A)粘结剂成分100质量份,所述粘结剂成分在合计量不超过100质量份的范围内包含常温下为固体的固体环氧树脂5~30质量份和常温下为液体的液体环氧树脂20~90质量份、(B)金属粒子400~1800质量份、(C)固化剂0.3~40质量份,其中,上述金属粒子(B)至少含有(B1)球状金属粒子和(B2)薄片状金属粒子,且相对于上述金属粒子(B),上述球状金属粒子(B1)的含有比例为20~80质量%;上述第2层由导电性树脂组合物构成,该导电性树脂组合物含有:粘结剂成分,包含(D)重均分子量为1000以上40万以下的(甲基)丙烯酸类树脂和(E)分子内含有缩水甘油基和/或(甲基)丙烯酰基的单体、(F)平均粒径为10~500nm的金属粒子、(G)平均粒径为1~50μm的金属粒子、(H)自由基聚合引发剂,其中,相对于上述第2层的粘结剂成分100质量份,上述金属粒子(F)和上述金属粒子(G)的合计的含有量为2000~80000质量份,且相对于上述金属粒子(F)和上述金属粒子(G)的合计量,上述金属粒子(F)的含有比例为8~85质量%。
搜索关键词: 屏蔽 封装
【主权项】:
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