[发明专利]化学机械研磨的温度控制在审
| 申请号： | 201880063359.X | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN111149196A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 吴昊晟;哈里·桑德拉贾恩;杨雁筑;唐建设;张守成;沈世豪;关根健人 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种化学机械研磨系统，包括支撑件、承载头、原位监控系统、温度控制系统及控制器，所述支撑件固持研磨垫，所述承载头在研磨工艺期间将基板抵靠所述研磨垫固持，所述原位监控系统经配置产生表示所述基板上的材料量的信号，所述温度控制系统控制所述研磨工艺的温度，所述控制器耦接到所述原位监控系统和所述温度控制系统。控制器经配置使温度控制系统响应所述信号而改变所述研磨工艺的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 温度 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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