[发明专利]印刷电路板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201880063686.5 申请日: 2018-09-18
公开(公告)号: CN111165079A 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 郑希荣;朴宰万;金武成 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/26
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 李琳;陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板包括绝缘板和设置在绝缘板上的多个金属电极,其中:多个金属电极包括第一电极和第二电极;第一电极包括与绝缘板的上表面平行的第一表面、面对第一表面的第二表面、设置在第一表面与第二表面之间的第一侧表面、以及面对第一侧表面的第二侧表面;第一侧表面的一部分和第二侧表面的一部分在与绝缘板的上表面平行的方向上朝向第一电极的外侧突出;第一侧表面在与第一表面相邻的区域中比在与第二表面相邻的区域中突出更多;第二侧表面在与第二表面相邻的区域中比在与第一表面相邻的区域中突出更多。
搜索关键词: 印刷 电路板 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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