[发明专利]粘合带在审
| 申请号： | 201880063997.1 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111164174A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 山成悠介;斋藤诚;樋口真觉;定司健太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/22 | 分类号： | C09J7/22;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种具有对凹凸部分的追随性优异的压敏粘合带。本发明的压敏粘合带包含基材层和配置在基材层的至少一个表面上的压敏粘合剂层，且23℃下的尺寸变化率为0.20～0.39。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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