[发明专利]具有故障保护的半导体组合件在审
| 申请号： | 201880064321.4 | 申请日： | 2018-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN111164746A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | J.L.乌特拉姆;J.格雷瓜尔 | 申请（专利权）人： | 通用电器技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/051 | 分类号： | H01L23/051;H01L23/62;H01L25/07;H03K17/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郑浩;姜冰 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了半导体组合件和设备。在一个示例中，半导体组合件包括第一功率端子；第二功率端子；状态改变触发端子；以及半导体装置，所述半导体装置包括第一端子和第二端子。第一功率端子电连接到半导体装置的第一端子，并且第二功率端子电连接到半导体装置的第二端子。状态改变触发端子连接到半导体装置，并且配置成将能量传递到半导体装置以促使其状态中的改变，使得在第一端子和第二端子之间形成永久传导路径。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 故障 保护 半导体 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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