[发明专利]具有搪瓷漆绝缘导体的多层连接器在审
| 申请号： | 201880064723.4 | 申请日： | 2018-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN111164873A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | D·罗杰;J-F·瓦克斯蒂恩;S·迪榭纳;G·沃卢 | 申请（专利权）人： | 奥驰公司;阿尔图瓦大学 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02G5/00;H01F27/28;B05D1/02;B05D1/16;H01F41/12;H01R25/16;H02B1/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 郭思宇 |
| 地址： | 法国贡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 连接器设备的制造方法，除其他外适于实现电能静态转换器之间或内部的连接(功率模块电路、电容器、滤波器、连接器等)，所述设备包括至少两个扁平导体和至少一种绝缘材料，所述方法的显著性在于：单独制备每个扁平导体，以小于所希望的最终厚度的厚度在每个导体上沉积施加至少一层搪瓷漆，进行搪瓷漆层的交联，重复搪瓷树脂层的沉积和交联直到达到所选厚度，并且，通过型板和连接装置组装所述连接器设备的被涂敷漆的导体。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 搪瓷 绝缘 导体 多层 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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