[发明专利]激光加工方法以及装置有效
| 申请号： | 201880064827.5 | 申请日： | 2018-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN111201108B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 沟口祐也;石黑宏明;伊藤亮平;小林辽;增田健司 | 申请（专利权）人： | 株式会社天田控股集团 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李平 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在激光加工方法中，从喷嘴向铁类板材照射光纤维激光器或直接二极管激光器的激光，从分别具有不同的开口直径的喷嘴开口部的多个喷嘴中选择具有根据上述板材的厚度而预先设定的开口直径的喷嘴开口部的喷嘴并使用，向上述板材照射上述激光且从上述喷嘴开口部向上述板材喷出辅助气体来切割上述板材。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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