[发明专利]用于耳机耳罩的印刷电路板(PCB)底座在审
| 申请号： | 201880065082.4 | 申请日： | 2018-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN111183653A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | D·P·贝克;C·A·巴恩斯 | 申请（专利权）人： | 伯斯有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R5/033 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 各种实施方式包括印刷电路板底座和采用这种底座的相关耳机系统。在一个实施方式中，用于印刷电路板(PCB)的底座包括：板，该板用于配合地接合耳机耳罩的内部部分，该板包括至少一个PCB底座，该至少一个PCB底座用于与PCB耦接；和耦接元件，该耦接元件从板延伸出并包括至少一个耦接器，该至少一个耦接器用于将板耦接在延伸穿过耳机耳罩的内部部分的脊附近。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 耳机 耳罩 印刷 电路板 pcb 底座 | ||
【主权项】：
暂无信息
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