[发明专利]环氧树脂组合物、电路基板及电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 201880065810.1 | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN111194335A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 渡边好造 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/42;C08K3/36;C08K5/1539;C08L33/06;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是能够获得能够使固化后的低收缩率化满足上述水准、翘曲小且可靠性优异的电路基板的树脂组合物，使用该环氧树脂组合物获得的电路基板及其电路基板的制造方法。本发明的环氧树脂组合物、使用该环氧树脂组合物获得的电路基板及其电路基板的制造方法中，该环氧树脂组合物作为必须成分含有(A)环氧树脂、(B)无机填料、(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠、(D)酸酐、以及(E)固化促进剂。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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