[发明专利]助焊剂和焊锡膏有效
| 申请号： | 201880065887.9 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN111194251B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 高木善范;川崎浩由;西崎贵洋 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;杨戬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供润湿扩展性提高、并且可抑制反润湿的发生的助焊剂和使用了该助焊剂的焊锡膏。助焊剂包含总计为0.5wt%以上且20wt%以下的、作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、在作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸中添加了氢的氢化二聚酸、或在作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸中添加了氢的氢化三聚酸中的任一种；或者作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、在作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸中添加了氢的氢化二聚酸、和在作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸中添加了氢的氢化三聚酸中的两种以上。焊锡膏包含该助焊剂和金属粉。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 焊锡膏 | ||
【主权项】：
暂无信息
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