[发明专利]微机电部件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201880066592.3 申请日: 2018-10-08
公开(公告)号: CN111527043A 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 德克·鲁德洛夫;马丁·弗里德里希;塞巴斯蒂安·多林;阿恩·赫里希 申请(专利权)人: 弗劳恩霍夫应用研究促进协会
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 王新春;曹正建
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在根据本发明的微机电部件中,在CMOS电路基板(1)的表面上形成有至少一个微机电元件(5)、电接触元件(3)和绝缘层(2.2)以及在其上的由二氧化硅形成的牺牲层(2.1),并且所述微机电元件(5)被布置为至少以一个自由度可自由移动。在所述微机电部件的外缘处,在所述CMOS电路基板(1)的表面上形成有径向环绕CMOS电路的所有元件延伸的、耐氢氟酸的且由硅、锗或氧化铝形成的气密和/或液密的封闭层(4)。
搜索关键词: 微机 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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