[发明专利]微机电部件及其制造方法在审
申请号: | 201880066592.3 | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN111527043A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 德克·鲁德洛夫;马丁·弗里德里希;塞巴斯蒂安·多林;阿恩·赫里希 | 申请(专利权)人: | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 王新春;曹正建 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在根据本发明的微机电部件中,在CMOS电路基板(1)的表面上形成有至少一个微机电元件(5)、电接触元件(3)和绝缘层(2.2)以及在其上的由二氧化硅形成的牺牲层(2.1),并且所述微机电元件(5)被布置为至少以一个自由度可自由移动。在所述微机电部件的外缘处,在所述CMOS电路基板(1)的表面上形成有径向环绕CMOS电路的所有元件延伸的、耐氢氟酸的且由硅、锗或氧化铝形成的气密和/或液密的封闭层(4)。 | ||
搜索关键词: | 微机 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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