[发明专利]基板收纳容器在审
| 申请号： | 201880066595.7 | 申请日： | 2018-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN111213228A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 大贯和正;三村博;戸田顺也;须田贵志 | 申请（专利权）人： | 信越聚合物株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D85/30 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代田区神田须田町*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板收纳容器，该基板收纳容器在将盖体安装于容器主体、将基板从支撑部举起并支撑时，能够有效地将来自基板按压部的按压力传递至基板接收部。基板收纳容器1具备：容器主体10，其在正面具有开口11，并且在内侧形成有支撑基板W的支撑部12；以及位于比支撑部12更靠近背面壁侧的基板接收部13；以及盖体20，其具有按压构件21，按压构件21形成有按压基板W的基板按压部210；其中，在以盖体20为正面进行观察时，基板接收部13以及基板按压部210位于从通过容器主体10的中心C的上下方向的中心线Z(Y)开始，在左右方向上的0mm以上80mm以下的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 收纳 容器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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