[发明专利]焊接接触件和接触模块以及用于制造接触模块的方法有效
| 申请号： | 201880066858.4 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN111213285B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 安德里斯·施拉德尔;克劳斯-迈克尔·巴斯 | 申请（专利权）人： | 凤凰接触股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H01R12/58;H01R13/11;H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 德国布*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种焊接接触件，具有用于接触连接插头接触件(30)的接触区域(4)，具有至少一个SMD焊接表面(6、8、10、12)，该焊接表面配置成用于焊接至印刷电路板(28)，并且用于接合连接至焊接引脚(22、44、50、54、56、60、62、66)的材料，以及具有至少一个凹部(14、16、18)，该凹部配置成接纳焊接引脚(22、44、50、54、56、60、62、66)。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 接触 模块 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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