[发明专利]接合体、自带散热器的绝缘电路基板及散热器有效
| 申请号： | 201880067121.4 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111226315B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;B23K20/00;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 朴圣洁;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 铝合金部件(31)由Mg浓度被设在0.4质量％以上且7.0质量％以下的范围内而Si浓度被设为小于1质量％的铝合金构成，铝合金部件(31)与铜部件(13B)被固相扩散接合，在铝合金部件(31)与铜部件(13B)的接合界面形成有化合物层(40)，所述化合物层(40)由配设于铝合金部件(31)侧且由Cu和Al的金属间化合物的θ相构成的第一金属间化合物层(41)、配设于铜部件(13B)侧且由Cu和Al的金属间化合物的γ2相构成的第二金属间化合物层(42)及在第一金属间化合物层(41)与第二金属间化合物层(42)之间形成的Cu‑Al‑Mg层(43)构成。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 散热器 绝缘 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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