[发明专利]用于印制导体的高瓦数无焊柔性连接器有效
申请号: | 201880067238.2 | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN111226499B | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 爱德华·F·伯尔加耶夫斯基;皮奥特·斯利瓦;约翰·F·希里 | 申请(专利权)人: | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
主分类号: | H05B3/84 | 分类号: | H05B3/84;H01R4/04 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 脱颖 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种用于与形成在支承表面上的导体实现电连接的粘合式连接器。粘合式连接器包括衬底和附接至衬底的第一表面的金属带,其中金属带被配置成接合可释放式电连接器。粘合式连接器还包括导电带和导电卡钉,该导电带附接至所述衬底的第二表面,该导电卡钉配置成将导电带、衬底和金属带固定在一起。粘合式连接器还包括导电粘合剂,导电粘合剂涂覆导电带的第一部分,并且被配置成提供与形成在支承表面上的导体之间的电接触。 | ||
搜索关键词: | 用于 印制 导体 高瓦数无焊 柔性 连接器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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