[发明专利]一种具有高稳定性粘结层的半导体装置及其制备方法在审
| 申请号： | 201880067522.X | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN111226308A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 杨人毅;许鹏;滕辉;李晓勇;陈特伟;韩梅;张韧;魏雷 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王兆林 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种半导体装置(400)及其制备方法，该半导体装置(400)中，用于粘结半导体芯片(41)和基板(42)的粘结层(43)由高导电和导热的金属粉末烧结工艺制成的烧结金属构成。并且，在本申请实施例中，存在于烧结金属内部的至少部分空洞(431)内填充有特定材料。如此，空洞(431)被特定材料填充后，有利于减少潮气的容纳，因而减少了当半导体装置(400)经过回流焊贴装到印刷线路板上时，引起的芯片(41)和基板(42)的分层的可能性。另外，填充后的空洞(431)不会干扰分层的检测结果，因而提高了半导体装置(400)分层检测结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 稳定性 粘结 半导体 装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880067522.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
