[发明专利]被粘物的加工辅助用片材在审
申请号: | 201880067624.1 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN111225943A | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 涩谷崇志 | 申请(专利权)人: | 株式会社木本 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C09J7/20;H05K3/00;H05K3/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种陶瓷坯片的加工辅助用片材,其不会使穿孔后的坯片发生贯通孔的变形及堵塞,且在对穿孔后的坯片表现出充分的保持力的同时,能够不发生断裂地干净地剥离。本发明的加工辅助用片材的特征在于,其为在将贯通孔冲孔加工于陶瓷坯片之前,层叠于该陶瓷坯片来使用的片材,包含穿刺强度为10N以下、且厚度为10μm以上的树脂膜。树脂膜优选每1μm厚度的穿刺强度为0.2N以下。 | ||
搜索关键词: | 被粘物 加工 辅助 用片材 | ||
【主权项】:
暂无信息
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