[发明专利]被粘物的加工辅助用片材在审

专利信息
申请号: 201880067624.1 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN111225943A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 涩谷崇志 申请(专利权)人: 株式会社木本
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C09J7/20;H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王永红
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种陶瓷坯片的加工辅助用片材,其不会使穿孔后的坯片发生贯通孔的变形及堵塞,且在对穿孔后的坯片表现出充分的保持力的同时,能够不发生断裂地干净地剥离。本发明的加工辅助用片材的特征在于,其为在将贯通孔冲孔加工于陶瓷坯片之前,层叠于该陶瓷坯片来使用的片材,包含穿刺强度为10N以下、且厚度为10μm以上的树脂膜。树脂膜优选每1μm厚度的穿刺强度为0.2N以下。
搜索关键词: 被粘物 加工 辅助 用片材
【主权项】:
暂无信息
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