[发明专利]半导体器件在审
申请号: | 201880068187.5 | 申请日: | 2018-10-16 |
公开(公告)号: | CN111344863A | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 蒂尔曼·鲁戈海默;胡贝特·哈尔布里特 | 申请(专利权)人: | 欧司朗OLED股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王逸君;丁永凡 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体器件,所述半导体器件包括:‑第一半导体本体(1),所述第一半导体本体具有衬底(10),所述衬底具有第一厚度;以及‑第二半导体本体(2),所述第二半导体本体具有小于第一厚度的第二厚度,具有去除部位(40),在衬底(10)上设置并且与第一半导体本体(1)导电地连接。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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