[发明专利]阻气膜用基材、阻气膜、电子器件用部件和电子器件在审
| 申请号： | 201880068223.8 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN111212732A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 大桥健宽;泉达矢 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/36;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;梅黎 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及：阻气膜用基材，该阻气膜用基材具有树脂膜和在其两面分别直接或经由其他层具有硬涂层，上述树脂膜是在150℃、2小时的条件下加热上述树脂膜、并依据JIS K7133测定的热收缩率为0.3%以下的膜，构成上述树脂膜的树脂的玻璃化转变温度(Tg)为100℃以下；在该基材的至少一个面侧形成阻气层而构成的阻气膜；包含该阻气膜的电子器件用部件；以及具备该电子器件用部件的电子器件。根据本发明提供：不易发生热收缩、在加热前后透明性优异、并且廉价的阻气膜用基材；在该基材的至少一个面侧形成阻气层而构成的阻气膜；包含该阻气膜的电子器件用部件；以及具备该电子器件用部件的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 阻气膜用 基材 阻气膜 电子器件 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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