[发明专利]作为扩散屏障层的多层镍合金在审
| 申请号： | 201880068534.4 | 申请日： | 2018-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN111263979A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | N·戴德万德;C·D·马纳克;S·F·帕沃内 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/50;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种用于半导体装置的结构(200)包含铜Cu层(210)和具有Ni晶粒大小a |
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| 搜索关键词： | 作为 扩散 屏障 多层 镍合金 | ||
【主权项】：
暂无信息
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