[发明专利]激光二极管封装模块及距离探测装置、电子设备在审
| 申请号： | 201880068577.2 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN111492546A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 刘祥;洪小平;董帅 | 申请（专利权）人： | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种激光二极管封装模块及距离探测装置(100)、电子设备。所述封装模块包括：密封体(304)；内嵌在所述密封体(304)内的激光二极管芯片(303)；设置在所述密封体(304)的外表面上的整形元件(302)，用于对从所述激光二极管芯片(303)发出的出射光进行整形。该封装方案中整形元件(302)和密封体(304)结构可以方便、紧凑的实现光束准直和/或整形，降低了物料加工及工艺组装要求，满足低成本场合的应用，并且本封装结构简单，易于实现批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 激光二极管 封装 模块 距离 探测 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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