[发明专利]用于覆盖多孔电介质的芳族氨基硅氧烷功能材料有效
| 申请号： | 201880068696.8 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111247156B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | S·波巴德;O·波利什丘克;M·帕德马纳班;D·巴斯卡兰 | 申请（专利权）人： | 默克专利股份有限公司 |
| 主分类号： | C07F7/18 | 分类号： | C07F7/18;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 陈晰 |
| 地址： | 德国达*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及新型芳族‑氨基官能硅氧烷，其是包含一个或两个尾基X |
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| 搜索关键词： | 用于 覆盖 多孔 电介质 氨基 硅氧烷 功能 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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