[发明专利]热电转换模块的制造方法、热电转换模块及热电转换模块用接合材料在审
| 申请号： | 201880068703.4 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN111247647A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 根岸征央;川名祐贵;石川大;须镰千绘;中子伟夫;江尻芳则 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;B22F7/08;C22C5/02;C22C5/04;C22C5/06;C22C9/00;C22C9/06;C22C19/03;H01L35/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的热电转换模块的制造方法为制造具有热电半导体部和高温侧电极及低温侧电极的热电转换模块的方法，所述热电半导体部是p型半导体与n型半导体交替地多个排列而成的，所述高温侧电极及低温侧电极将相邻的所述p型半导体及所述n型半导体电串联地连接，所述高温侧电极接合于所述p型半导体及所述n型半导体的高温热源一侧的接合面，所述低温侧电极接合于所述p型半导体及所述n型半导体的低温热源一侧的接合面，所述制造方法具备通过对设置于所述高温侧电极及所述低温侧电极中的至少一方与所述p型半导体及所述n型半导体之间的含有金属粒子的接合层进行烧结来将其接合的接合工序，所述接合层由含有铜粒子作为所述金属粒子的接合材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 转换 模块 制造 方法 接合 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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