[发明专利]具有分层保护机制的半导体装置及相关系统、装置及方法在审
| 申请号： | 201880069079.X | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN111279474A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 卫·周;B·K·施特雷特 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/522;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包含：第一裸片；第二裸片，其经附接于所述第一裸片上方；第一金属围封壳及第二金属围封壳，其两者直接接触所述第一裸片及所述第二裸片，且在所述第一裸片与所述第二裸片之间垂直延伸，其中所述第一金属围封壳外围地环绕一组一或多个内部互连件，且所述第二金属围封壳外围地环绕所述第一金属围封壳而未直接接触所述第一金属围封壳；第一围封壳连接器，其将所述第一金属围封壳电连接到第一电压电平；第二围封壳连接器，其将所述第二金属围封壳电连接到第二电压电平；且其中所述第一金属围封壳、所述第二金属围封壳、所述第一围封壳连接器及所述第二围封壳连接器经配置以提供围封电容。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 分层 保护 机制 半导体 装置 相关 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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