[发明专利]可固化聚有机硅氧烷组合物、通过固化所述组合物获得的固化体以及包含其的电子装置有效
申请号: | 201880069461.0 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN111278927B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 小川琢哉;朴永珍;陆周荣 | 申请(专利权)人: | 美国陶氏有机硅公司;陶氏东丽株式会社 |
主分类号: | C08L83/14 | 分类号: | C08L83/14;H01L23/29 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭辉;胡嘉倩 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及一种光可固化、光‑热或光‑湿气双重可固化或光‑热‑湿气多重可固化聚有机硅氧烷组合物,其在如涂层材料、封装剂、密封剂和粘合剂的各种领域中易于合成、挥发物含量低、可快速固化、韧性极佳和/或光学/物理稳定性优良;一种通过固化所述组合物而获得的固化体;以及一种包含其的电子装置。 | ||
搜索关键词: | 固化 有机硅 组合 通过 获得 以及 包含 电子 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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