[发明专利]高压横向结二极管装置在审

专利信息
申请号: 201880070022.1 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN111279477A 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 金成龙;S·西达尔;S·彭德哈卡 申请(专利权)人: 德州仪器公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L29/861
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种横向结二极管装置(110)包含至少具有半导体表面的衬底(105)。耗尽型LDMOS装置(130)处于所述半导体表面中,所述耗尽型LDMOS装置包含源极(131)、漏极和栅极电介质(134)上方的栅极(133)、在所述栅极(133)下方的在所述源极(131)与所述漏极之间的沟道区(135)。漂移区(136a,136b,138)位于所述沟道区(135)与所述漏极之间。所述漏极还提供所述横向结二极管装置(110)的阴极。嵌入式二极管(120)包含第二阴极(121)和与所述装置(110)共用的阳极(122)。所述嵌入式二极管(120)是由隔离区隔离的结,所述隔离区包括位于所述阳极(122)与所述源极(131)之间的耦合到内埋层(124)的阱(123)。所述阳极(122)和隔离区直接连接到所述栅极(133),且所述第二阴极(121)直接连接到所述源极(131)。
搜索关键词: 高压 横向 二极管 装置
【主权项】:
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