[发明专利]高压横向结二极管装置在审
申请号: | 201880070022.1 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN111279477A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 金成龙;S·西达尔;S·彭德哈卡 | 申请(专利权)人: | 德州仪器公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/861 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种横向结二极管装置(110)包含至少具有半导体表面的衬底(105)。耗尽型LDMOS装置(130)处于所述半导体表面中,所述耗尽型LDMOS装置包含源极(131)、漏极和栅极电介质(134)上方的栅极(133)、在所述栅极(133)下方的在所述源极(131)与所述漏极之间的沟道区(135)。漂移区(136a,136b,138)位于所述沟道区(135)与所述漏极之间。所述漏极还提供所述横向结二极管装置(110)的阴极。嵌入式二极管(120)包含第二阴极(121)和与所述装置(110)共用的阳极(122)。所述嵌入式二极管(120)是由隔离区隔离的结,所述隔离区包括位于所述阳极(122)与所述源极(131)之间的耦合到内埋层(124)的阱(123)。所述阳极(122)和隔离区直接连接到所述栅极(133),且所述第二阴极(121)直接连接到所述源极(131)。 | ||
搜索关键词: | 高压 横向 二极管 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的