[发明专利]支承构件、带支承构件线束及线束的支承构造在审

专利信息
申请号: 201880070426.0 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN111295811A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 西村哲也;宇治田智;池田茂树;江端大辅;荒井健太;高仓龙太;水野芳正 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H02G3/30 分类号: H02G3/30;F16L3/10;H01B7/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 任天诺;高培培
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 目的在于提供能够容易地进行使带支承构件线束中的支承构件向棒状构件嵌合的作业的技术。支承构件具备形成为能够相对于棒状构件的外周部嵌合的嵌合部和为了将线束支承于所述嵌合部的外周侧而形成的线束支承部。所述嵌合部具备:主体部,包括基部和形成为相对于所述基部经由铰接件而以能够转动的方式相连的转动部,能够在所述基部和所述转动部嵌合于所述外周部的关闭状态与从所述关闭状态起所述转动部向打开方向进行了转动的打开状态之间进行状态变更;及转动状态变更部,形成为所述基部和所述转动部在所述打开状态下接受配置于所述主体部内的所述棒状构件的按压力而使所述主体部从所述打开状态朝向所述关闭状态进行状态变更。
搜索关键词: 支承 构件 构造
【主权项】:
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