[发明专利]用于减少共端子晶体管中的串扰的布局在审

专利信息
申请号: 201880070783.7 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN111295754A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 维贾伊·克里希纳穆尔蒂;阿比迪尔·拉赫曼;褚民;苏阿尔普·阿拉斯 申请(专利权)人: 德州仪器公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 微电子器件(100)具有公共端子晶体管(104),所述公共端子晶体管具有两个或更多个沟道(112,114)和在沟道(112,114)的相应区域中的感测晶体管(124,130)。沟道(112,114)和感测晶体管(124,130)共享半导体衬底(102)中的公共节点(106)。感测晶体管(124,130)被配置成用于提供表示通过对应沟道(112,114)的电流的感测电流。感测晶体管(124,130)被定位成使得沟道电流与对应的感测电流的比率具有小于目标值的串扰。形成微电子器件(100)的方法包括估计含公共端子晶体管(104)的公共节点(106)的半导体衬底(102)中的电位分布,和基于所估计的电位分布为感测晶体管(124,130)选择位置。
搜索关键词: 用于 减少 端子 晶体管 中的 布局
【主权项】:
暂无信息
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