[发明专利]用于制造RFID标签的方法和包括IC和天线的RFID标签在审
| 申请号： | 201880070875.5 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111602142A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | L.胡塔萨洛;E.哈洛宁;J.伊科宁 | 申请（专利权）人： | 斯道拉恩索公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 詹承斌;宋莉 |
| 地址： | 芬兰赫*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于制造包括IC和天线的RFID标签的方法。该方法包括以下步骤：提供由焊接材料制成的天线，该天线至少部分地用固体形式的热熔胶粘剂覆盖；将天线加热到高于其熔点的温度，其中天线被加热的部分和热熔胶粘剂熔化，将IC放置在预定位置，该位置适合于IC连接至天线；将IC和天线压在一起，使得建立IC和天线之间的电连接；以及冷却RFID标签，使得热熔胶粘剂和天线固体化，其中实现了IC和天线之间的焊接接头，并且热熔胶粘剂围绕IC和天线之间的接头。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 rfid 标签 方法 包括 ic 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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