[发明专利]电路模块有效
| 申请号： | 201880071661.X | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111386751B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 野村忠志;小田哲也;新开秀树;小出泽彻 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H01L23/28;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路模块具备：具备多个内部导体的基板、被配置于基板的一个主面的第一电子部件、被设置在一个主面上并密封上述第一电子部件的第一树脂层、被设置于基板的另一个主面并包括接地电极的多个外部电极、至少设置在第一树脂层的外表面上和基板的侧面并经由多个内部导体中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜、以及树脂膜，树脂膜包括被设置于另一个主面的第一树脂膜、以及被设置成在基板的平面方向上处于比第一树脂膜靠外侧且从该第一树脂膜延伸的多个第二树脂膜，多个外部电极被配置成从第一树脂膜露出，在关注多个第二树脂膜中的任意相邻的两个第二树脂膜时，该两个第二树脂膜隔开间隔地配置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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