[发明专利]用于电子应用的具有成本效益的无铅焊料合金有效
| 申请号： | 201880072316.8 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111511494B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 穆德·哈斯宁;立克·韦·霍 | 申请（专利权）人： | 阿尔法装配解决方案公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 谭冀 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种无铅无银焊料合金，该无铅无银焊料合金可包含锡、铜、铋、钴和锑。另选地，该合金可包含镓代替钴。该合金还可包含镍、锗或这两者。该铜可以焊料的约0.5重量％至0.9重量％的量存在。该铋可以焊料的约1.0重量％至约3.5重量％的量存在。该钴可以焊料的约0.02重量％至约0.08重量％的量存在。在使用镓代替钴的情况下，镓可以焊料的约0.2重量％至约0.8重量％的量存在。该锑可以焊料的约0.0重量％至约0.09重量％的量存在。该焊料的余量是锡。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 应用 具有 成本 效益 焊料 合金 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿尔法装配解决方案公司，未经阿尔法装配解决方案公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880072316.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
