[发明专利]导体覆盖用聚酰胺酸组合物有效

专利信息
申请号: 201880072500.2 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN111373004B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 金圣原;金纪勋;李吉男;白承烈 申请(专利权)人: 韩国爱思开希可隆PI股份有限公司
主分类号: C09D177/00 分类号: C09D177/00;H01B3/30;H01B17/62
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 秦杰
地址: 韩国忠清*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种聚酰胺酸组合物,作为包括聚酰胺酸及有机溶剂的导体覆盖用绝缘性组合物,所述聚酰胺酸由二酐单体与二胺单体的反应而生成,对于全部的所述聚酰胺酸,包括小于10重量%的分子量低于6,000g/摩尔的低分子量聚合物,所述二酐单体与二胺单体的当量比为0.960至0.990或1.040至1.075。
搜索关键词: 导体 覆盖 聚酰胺 组合
【主权项】:
暂无信息
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