[发明专利]玻璃芯、多层配线基板以及玻璃芯的制造方法在审
| 申请号： | 201880072870.6 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111345120A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 土田彻勇起 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H01L23/12;H01L23/15;H05K1/09;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为了提供能够适当地形成铜配线、且能够抑制裂纹等的玻璃芯、多层配线基板、以及玻璃芯的制造方法，玻璃芯(1)具有：玻璃板(10)；第1金属层(20)，其设置于所述玻璃板(10)上；第1电解镀铜层(30)，其设置于所述第1金属层(20)上；介电质层(40)，其设置为比所述第1电解镀铜层(30)靠上方；第2金属层(50)，其设置于所述介电质层(40)上；无电解镀镍层(60)，其设置于所述第2金属层(50)上、且含磷率小于5质量％；以及第2电解镀铜层(70)，其设置于所述无电解镀镍层(60)上。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 多层 配线基板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凸版印刷株式会社，未经凸版印刷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880072870.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
