[发明专利]掩模坯料、相移掩模及制造方法、半导体器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880072967.7 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN111344633B 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 野泽顺;堀込康隆;前田仁 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: G03F1/32 分类号: G03F1/32;C23C14/08;G03F7/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 曲天佐
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种具备相移膜的掩模坯料,该相移膜兼具使ArF曝光用光以规定的透过率透过的功能以及产生规定的相位差的功能,能够抑制与热膨胀相伴的图案的位置偏移。相移膜具有使ArF准分子激光的曝光用光以15%以上的透过率透过的功能以及产生150度以上200度以下的相位差的功能,由含有非金属元素与硅的材料形成,第一层与透光性基板的表面相接地设置,在将第一层、第二层以及第三层在曝光用光的波长下的折射率分别设为n1、n2、n3时,满足n1<n2以及n2>n3的关系,在将第一层、第二层以及第三层在曝光用光的波长下的消光系数分别设为k1、k2、k3时,满足k1>k2>k3的关系。
搜索关键词: 坯料 相移 制造 方法 半导体器件
【主权项】:
暂无信息
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