[发明专利]用于微电子器件的具有保护层的管芯贴合表面铜层在审
| 申请号： | 201880074040.7 | 申请日： | 2018-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN111344860A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | C·D·马纳克;N·戴德万德;S·F·帕沃内 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过以下方法形成微电子器件(400)：从衬底(404)的管芯贴合表面(406)使微电子器件(400)的衬底(404)薄化；以及在衬底(404)的管芯贴合表面(406)上形成含铜层(420)。在含铜层(420)上形成保护金属层(468)。随后，将含铜层(420)贴合到具有封装管芯安装区域(434)的封装构件(428)。在将含铜层(420)贴合到封装构件(428)之前，可能可选地移除保护金属层(468)。替代地，当将含铜层(420)贴合到封装构件(428)时，保护金属层(468)可留在含铜层(420)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微电子 器件 具有 保护层 管芯 贴合 表面 | ||
【主权项】：
暂无信息
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