[发明专利]树脂组合物、半导体密封剂、单组分粘合剂以及粘合膜在审
申请号: | 201880074503.X | 申请日: | 2018-12-12 |
公开(公告)号: | CN111356742A | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 梶田昌志;佐藤文子 | 申请(专利权)人: | 纳美仕有限公司 |
主分类号: | C08L63/02 | 分类号: | C08L63/02;C08G59/50;C08K3/013;C08K3/36;C08K5/5425;C08K5/5435;C08K9/06;C09C1/30;C09C3/12;C09J7/30;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00;C09J163/02 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 王玉玲;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提高用于半导体密封剂等用途的树脂组合物的储存稳定性。树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)二氧化硅填料,所述(C)成分的二氧化硅填料用具有9.4以上的共轭酸的酸解离常数(pKa)的碱性物质进行了表面处理。另外,树脂组合物含有(D)硅烷偶联剂,或者所述(C)成分的二氧化硅填料进一步用硅烷偶联剂进行了表面处理。 | ||
搜索关键词: | 树脂 组合 半导体 密封剂 组分 粘合剂 以及 粘合 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纳美仕有限公司,未经纳美仕有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880074503.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。