[发明专利]用于电子模组中的纤维增强聚合物组合物在审
| 申请号： | 201880074986.3 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN111372987A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | D·格林斯泰纳 | 申请（专利权）人： | 提克纳有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L23/10 | 分类号： | C08L23/10;C08J9/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 赵方鲜 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种纤维增强聚合物组合物，其包含：聚合物基质；分布在所述聚合物基质内的导热填料；和分布在所述聚合物基质内的多条长纤维。所述长纤维包含导电材料并且具有约7毫米或更大的长度。此外，所述组合物展现根据ASTM E 1461‑13测定的约1W/m‑K或更高的面内导热率，和根据EM 2107A以1GHz的频率测定的约20dB或更高的电磁屏蔽效能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 模组 中的 纤维 增强 聚合物 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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