[发明专利]量子位芯片上的倒装芯片集成在审
| 申请号： | 201880075199.0 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN111373556A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | S·罗森布拉特;J·奥尔卡特;M·桑德贝格;M·布林克;V·亚迪加;N·T·布朗 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L39/02 | 分类号： | H01L39/02;G06N10/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 当量子位在第一芯片上形成并且光学透射路径在第二芯片上形成时，形成量子位(量子位)倒装芯片组件。使用焊料凸块接合两个芯片。光学透射路径提供对第一芯片上的量子位的光学访问。 | ||
| 搜索关键词： | 量子 芯片 倒装 集成 | ||
【主权项】：
暂无信息
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