[发明专利]探针的针头位置调节方法和检查装置在审
| 申请号： | 201880075721.5 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN111386595A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 渡边真二郎 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B11/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的探针的针头位置调节方法包括拍摄步骤、存储步骤、检测步骤、确定步骤和调节步骤。在拍摄步骤中，检查装置使摄像机沿着各个探针的高度方向移动，使摄像机以在1个图像内显现有多个探针的针头的方式拍摄多个探针的针头。在存储步骤中，检查装置将由摄像机拍摄的图像与摄像机的聚焦面的位置信息相对应地存储在存储部中。在检测步骤中，检查装置基于所拍摄的各个图像，检测聚焦于探针的针头的图像。在确定步骤中，检查装置基于所检测出的图像中的、所聚焦的探针的针头的位置，确定各探针的针头的位置。在调节步骤中，检查装置基于所确定的各个探针的针头的位置，调节各个探针的针头的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 针头 位置 调节 方法 检查 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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