[发明专利]可剥离热凝胶在审
| 申请号： | 201880075737.6 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN111373013A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 沈玲;张锴;张立强;刘亚群;段惠峰;亢海刚 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08;C08L83/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种双组分可剥离热凝胶，所述双组分可剥离热凝胶可用于将热量从发热电子器件诸如计算机芯片传送至散热结构诸如散热器和散热片。所述双组分可剥离热凝胶在施加的时间点之前混合，并且有利于催化交联。所述热凝胶包含第一组分和第二组分，所述第一组分包含初级硅油、抑制剂、催化剂和至少一种导热填料，所述第二组分包含初级硅油、交联硅油和至少一种导热填料，其中所述热凝胶中Si‑H基团的总含量与乙烯基基团的总含量的比率在0.03至10之间。所述热凝胶可从其上施加有所述热凝胶的基材剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 凝胶 | ||
【主权项】：
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