[发明专利]使用于晶粒封装的防翘曲用的PTFE片以及晶粒封装方法在审
| 申请号： | 201880076827.7 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111712906A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 渡辺治;中村智宣;萩原美仁;金井裕司 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川;株式会社华尔卡 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是一种对直径为1μm以下的PTFE纤维进行纺织而成的PTFE片(44)，PTFE片中，哥雷值为1～3的范围，加热至300℃时的与片缠绕方向正交的方向上的收缩率为10％以下，当将晶粒(100)封装至被封装体(110)时夹于对晶粒(100)进行加热的工具(22)与所述晶粒(100)之间而可利用工具(22)来吸附晶粒(100)，并且抑制将晶粒(100)固定于被封装体(110)的粘接构件(114)附着在工具(22)的吸附面(24)或晶粒(100)。由此，提供一种可实现真空吸附的稳定化及维护性的改善的PTFE片及晶粒封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 晶粒 封装 防翘曲用 ptfe 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
