[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201880077178.2 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN111418048B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 大塚慎太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够实现耐湿性的提高的电子部件。连接电极(5)设置在布线层(3)上。导电层(6)经由连接电极(5)而与布线层(3)连接。保护膜(7)覆盖盖部(4)及导电层(6)。焊料凸起(8)通过保护膜(7)的开口(71)而与导电层(6)电连接。合金层(9)在厚度方向(D1)上形成在焊料凸起(8)与导电层(6)之间且将焊料凸起(8)与导电层(6)接合，组成和构成元素中的至少一方与焊料凸起(8)不同。连接电极(5)配置为在从厚度方向(D1)的俯视观察下不与焊料凸起(8)重叠。导电层(6)的保护膜(7)侧的表面(601)在从厚度方向(D1)的俯视观察下的连接电极(5)侧的端(602)与合金层(9)之间与保护膜(7)相接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
