[发明专利]铜微粒子烧结体有效
| 申请号： | 201880077321.8 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN111417735B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 长田裕仁;佐野义之 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京板桥区坂下三丁目3*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明所要解决的课题在于提供一种接合构件，所述接合构件将铜微粒子设为半导体装置零件的接合构件，且在200℃以上的高温条件下的运行中，不会在半导体装置内产生龟裂或剥离等。本发明通过提供一种铜微粒子烧结体来解决所述课题，所述铜微粒子烧结体用于半导体装置零件接合，当将铜微粒子烧结体在150℃下的维氏硬度设为Hvb，将所述铜微粒子烧结体在25℃下的维氏硬度设为Hva时，(Hvb/Hva)×100％的值为5％以上、20％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 微粒子 烧结 | ||
【主权项】：
暂无信息
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