[发明专利]触点装置和电磁继电器在审
| 申请号： | 201880080076.6 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111466007A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 木村淳哉;谷浩平 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01H50/12 | 分类号： | H01H50/12;H01H50/14;H01H50/54 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的课题在于提供减少由冻结引起的触点的导通不良的触点装置和电磁继电器。本公开的触点装置(A1)包括固定端子(1)、可动构件(11)、限制构件(12)以及热传递构造(16)。固定端子(1)具有固定触点(13)。可动构件(11)具有可动触点(14)，该可动构件(11)在可动触点(14)与固定触点(13)接触的闭合位置和可动触点(14)与固定触点(13)分开的断开位置之间移动。限制构件(12)在可动构件(11)处于断开位置时与可动触点(14)接触。热传递构造(16)经由至少包含限制构件(12)的传热路径在可动构件(11)处于断开位置时将来自可动触点(14)的热向固定端子(1)传递。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 装置 电磁 继电器 | ||
【主权项】：
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