[发明专利]由片上电感器/变压器重叠的电容器阵列在审
| 申请号： | 201880080096.3 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN111466022A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 成海涛;金章 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L27/06;H01L27/08;H01L49/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张宁 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 集成电路(IC)包括至少一个第一线后端(BEOL)互连层中的电容器阵列。电容器阵列包括与并行电容器布线迹线耦合的成对电容器成对总成以及耦合在每对并行电容器布线迹线之间的电容器。IC还包括在至少一个第二BEOL互连层中具有至少一匝的电感器迹线。电感器迹线限定与电容器阵列的至少一部分重叠的周界。 | ||
| 搜索关键词： | 电感器 变压器 重叠 电容器 阵列 | ||
【主权项】：
暂无信息
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