[发明专利]粉末基增材制造法有效
| 申请号： | 201880080809.6 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111601716B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | D.阿克滕;T.比斯根;M.凯斯勒;P.赖歇特;B.梅特曼 | 申请（专利权）人： | 科思创德国股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B29C64/165;B22F3/105;C08L75/04;B33Y70/00;B33Y10/00;B29K75/00;B29K105/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 章敏;邵长准 |
| 地址： | 德国勒*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
增材制造法（3D打印）使用具有可熔聚合物的微粒。所述可熔聚合物包含热塑性聚氨酯聚合物，其具有≥80℃至≤180℃的流动温度（DMA中的E'和E''的交点）和≥50肖氏A且≤85肖氏A的根据DIN ISO 7619‑1的肖氏A硬度并具有≥5至15cm |
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| 搜索关键词： | 粉末 基增材 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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