[发明专利]混合集成电路结构在审
| 申请号： | 201880081238.8 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN111480230A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | F·G·赫罗;D·布朗;哈桑·谢里菲;J·C·王;D·C·里根;唐艳;H·冯 | 申请（专利权）人： | HRL实验有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/482;H01L23/13;H01L23/48;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 艾佳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子组件包括：载体晶片，具有顶部晶片表面和底部晶片表面；电子集成电路，形成在所述载体晶片中并包括位于所述顶部晶片表面上的晶片接触垫；所述载体晶片包括具有将所述顶部晶片表面与所述底部晶片表面连接的贯通晶片腔体；部件芯片，具有部件芯片顶表面、部件芯片底表面和部件芯片侧表面，所述部件芯片通过附接材料而保持在所述贯通晶片腔体中，所述附接材料将所述贯通晶片腔体的至少一个壁附接至所述部件芯片底表面和部件芯片侧表面中的至少一个；所述部件芯片包括位于所述部件芯片顶部底表面上的至少一个部件接触垫；以及第一导体，将所述晶片接触垫与所述部件接触垫连接。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
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