[发明专利]IC芯片有效
| 申请号： | 201880081294.1 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111492591B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 长谷宗彦;野坂秀之;中野慎介 | 申请（专利权）人： | 日本电信电话株式会社 |
| 主分类号： | H04B3/02 | 分类号： | H04B3/02;H03H7/06;H04B1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 庄锦军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 接收侧IC芯片(1a)包括：焊盘(15)，连接到芯片外部的、特性阻抗(Z0)为50Ω的传输线(2)；信号线(16)，一端连接到焊盘(15)；接收侧输入单元电路(10)，接收经由传输线(2)从发送侧IC芯片发送的信号(S)；终端电阻器(11)，具有50Ω的电阻并用于阻抗匹配，连接在预定电压与信号线(16)的另一端之间，并且终止传输线(2)；以及电容器(12)，插入在信号线(16)和终端电阻器(11)的连接点(A)与接收侧输入单元电路(10)的输入端子(In)之间。DC阻断电路包括电容器(12)。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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