[发明专利]波导组合器的直接蚀刻制造的方法在审
| 申请号： | 201880081359.2 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN111492313A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·于-泰克·扬;韦恩·麦克米兰;罗格·梅耶·蒂默曼·蒂杰森;罗伯特·简·维瑟 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F7/00;G03F1/22;G03F1/80;H01L21/033;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文所述的实施方式涉及用于利用基板制造波导结构的方法。形成具有由基板形成的输入耦合区域、波导区域，和输出耦合区域的波导结构。所述区域是通过将印模压印到抗蚀剂中以形成正波导图案来形成，所述抗蚀剂安置在硬掩模上，所述硬掩模形成在基板表面上。正波导图案的部分和形成在所述部分下的硬掩模被去除。基板被掩模和蚀刻以在输入耦合区域和输出耦合区域中形成光栅。正波导图案的剩余残留部分和安置在所述剩余残留部分下方的硬掩模被去除以形成波导结构，所述波导结构具有由基板形成的输入耦合区域、波导区域，和输出耦合区域。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 组合 直接 蚀刻 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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