[发明专利]处理电路基板、多层电路基板及带覆层膜的电路基板的制造方法、以及带粘接剂层的膜有效
| 申请号： | 201880081369.6 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN111492723B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 细田朋也;笠井涉;山边敦美 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;B32B15/08;B32B27/30;C09J7/00;C09J201/00;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨;刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供处理电路基板的制造方法和带粘接剂层的膜。处理电路基板的制造方法是对具有包含四氟乙烯类聚合物的聚合物层和设置于所述聚合物层表面的导体电路的电路基板的导体电路侧表面进行等离子体处理，得到具有等离子体处理面的电路基板，接着，将该电路基板的等离子体处理面和具有粘接剂层的基板的粘接剂层在低于260℃的温度下热压接的处理电路基板的制造方法；带粘接剂层的膜是将四氟乙烯类聚合物的膜和热固性粘接剂层依次层叠，在加压温度160℃、加压压力4MPa、加压时间90分钟的条件下，使所述热固性粘接剂层固化后，所述膜与固化后的所述热固性粘接剂层的界面的剥离强度在5N/cm以上的带粘接剂层的膜。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 路基 多层 覆层 制造 方法 以及 带粘接剂层 | ||
【主权项】：
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